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X 線検査が現代の製造業に不可欠な理由-
高密度、高信頼性の PCBA 製造において、-X-X 線検査は単に「あれば便利」なだけではなく、製品の安定性を確保するための重要なステップです。{{2}
- 非破壊検査: PCB を分解したり損傷したりすることなく、内部構造画像を取得します。-
- -高解像度イメージング: BGA、QFN、その他のコンポーネントの下部はんだ接合部を明確に視覚化し、コールドはんだ接合部、ボイド、ブリッジなどの問題を特定します。
- データ駆動型分析: PCB X- 技術と組み合わせることで、欠陥を自動的に検出し、品質トレーサビリティのための検査レポートを生成します。
- 完全なプロセスへの適応性: 入荷した材料のチェックから最終製品のサンプリングまで、PCB X 線検査は重要な役割を果たします。-
X 線検査の一般的な用途-
- BGA パッケージ検査: はんだボールの位置、形状、およびはんだ量をプロセス標準に照らして検証します。
- 多層基板の内層検査: 内層内のトレースの破損やショートなどの隠れた欠陥を検出します。
- リフロー後の品質検証: -はんだ付けプロセスの安定性を迅速に評価します。
- 故障分析: X 線画像を使用して修理または故障分析中に根本原因を特定します。-
- THT 充填率の測定: スルーホール接合部のはんだ充填を評価します。-
- HIP 検査 (頭-枕-): はんだボールがパッドと完全に融合していない欠陥を特定します。
検査方法と技術ポイント
- 手動 X 線検査 (MXI): 研究開発、小規模バッチ、または特別なサンプルのテストに最適です。柔軟性が高く、3D 再構成 (CT スキャン) と組み合わせて、正確な寸法測定のための層状または断面画像を生成できます。-
- インライン自動 X{0}} 線検査 (3D AXI): 高速生産ライン用に設計されており、単一の基板を数秒で検査できます。- 2D、2.5D、および 3D 検査モードをサポートします。ハイエンド システムは複数の PCB を同時に処理できるため、スループットが大幅に向上します。
主要な技術的利点
- 卓越した画像の鮮明さと安定性を実現するマイクロフォーカス透過管。
- 高倍率および高精細イメージング用のデジタル フラット パネル検出器。-
- 複雑な構造をマルチアングルで観察するための 360 度回転および傾斜モジュール。-
- 3D 再構成と正確な測定のための統合された CT 機能。
生産プロセスでの展開
材料の入荷段階
重要なコンポーネントに対して PCB X 線分析を実行し、内部亀裂や隠れたはんだ欠陥がないことを確認します。-
生産中
BGA リフロー後に PCB X 線検査を実施し、はんだ付けの問題を迅速に検出します。{0}
事前発送-
完成品をランダムに検査して、欠陥のない納品を保証します。-
よくある質問
結論
STHL では、X 線検査を AOI、ICT、FCT、その他の検査方法と統合して、外観、構造、機能をカバーする包括的な品質管理システムを構築しています。{0}高密度の家庭用電化製品であっても、信頼性の高い産業用機器や医療機器であっても、当社は隠れた欠陥を見逃すことがない、高精度で完全に追跡可能な X 線検査ソリューションを提供します。{{4}
X 線検査サービスの詳細については、-お問い合わせください。info@pcba-china.com.
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