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Z DS2012 は、コンパクトでファンレスの OPS{1} 準拠の組み込み PC で、インタラクティブ ホワイトボード、デジタル サイネージ システム、会議用ディスプレイにシームレスに統合できるように設計されています。 Intel® の第 11 世代 Tiger Lake UP3 モバイル プラットフォーム上に構築されており、組み込み導入用に最適化されたモジュラー フォーム

Z DS2003 OPS Embedded PC は、Intel® の第 8/9 世代 Coffee Lake-S プラットフォーム上に構築されたモジュラー コンピューティング ソリューションです。 OPS-C 標準に従って設計されており、インタラクティブ ホワイトボード、会議システム、デジタル サイネージ アプリケーションへのシームレスな統合が保証されます。堅牢な I/O、デュアル チャネル

Z N1000 シリーズは、スペースに制約のある環境や振動が発生しやすい環境-での自動制御、エッジ コンピューティング、システム統合向けに設計されたファンレスの産業用グレードの組み込み PC- です。{2}頑丈なアルミニウム合金シャーシとパッシブ サーマル アーキテクチャで構築され、第 10 世代から第 12 世代までの Intel® Core™

ZN100 02 は、オートメーション、エッジ コンピューティング、スマート コントロール環境への組み込み展開向けに設計されたコンパクトなファンレス産業用 PC です。アルミニウム合金シャーシとパッシブ冷却により、埃や振動が発生しやすい状況でも、静かな動作と長期的な安定性を実現します。- Intel® N100 クアッドコア プロセッサと UHD

ZN100 01 は、産業オートメーション、エッジ コンピューティング、スマート ゲートウェイ アプリケーション向けに設計されたコンパクトなファンレス組み込み PC です。アルミニウム合金シャーシとパッシブ熱設計で構築されており、過酷な環境でも静かな動作と長期的な信頼性を実現します。- Intel® N100 クアッドコア プロセッサと UHD グラフィックスを搭載し、高速 DDR4

4U 510 B75 01 ラックマウント産業用 PC は、需要の高いオートメーション、制御、マシン ビジョン環境向けに構築されています。-頑丈なシートメタル 4U シャーシを備え、B75 チップセットを搭載したインテル® Core™ i3/i5/i7 プロセッサー (LGA1155) を搭載し、安定したパフォーマンス、豊富な I/O、産業展開向けの柔軟な拡張を提供します。 24 時間 365

RFM75P-ST は、家庭用電化製品、スマート デバイス、産業用 IoT システムの短距離無線通信用に設計された 2.4 GHz ISM 帯域トランシーバー モジュールです。最大 2 Mbps のバースト データ レートをサポートし、28 dBm の送信電力と -107 dBm の感度を組み合わせて、干渉が起こりやすい環境でも堅牢な接続を保証します。 18 × 33 × 2.2 mm SMT

RFM75C S3-ST は、家庭用電化製品、スマート デバイス、産業用 IoT システムの短距離無線通信用に設計された 2.4 GHz ISM 帯域トランシーバー モジュールです。 250 Kbps、1 Mbps、および 2 Mbps のエア データ レートをサポートし、4 dBm の送信電力と -96 dBm の感度を組み合わせて、低消費電力で信頼性の高い接続を保証します。 12.8 ×

HM WF8720-ST は、2.4 GHz ワイヤレス通信用に設計されたコンパクトな Wi Fi および Bluetooth デュアル プロトコル モジュールです。 Realtek Ameba Z II プラットフォーム上に構築されており、802.11n Wi Fi と Bluetooth Low Energy (BLE) をサポートし、スマート アプライアンス、オートメーション

HM MT2401B-ST は、2.4 GHz IoT 接続用に設計された Matter over Thread 無線通信モジュールです。 ARM Cortex M33 コアを内蔵した EFR32MG24 RF SoC を搭載し、1536 KB フラッシュと 256 KB RAM を統合し、スマート ホームおよび産業用 IoT アプリケーション向けに信頼性の高いパフォーマンスを保証します。 10

HM MT7201-ST は、2.4 GHz ワイヤレス接続用に設計されたコンパクトな Matter over Wi Fi 通信モジュールです。 Wi Fi 802.11 b/g/n と Bluetooth Low Energy (BLE) が統合されており、2 MB フラッシュと 288 KB RAM を備えた 32 ビット MCU を搭載しています。 +19 dBm の送信電力と –99

RFM6601-ST は、ASR6601 SoC 上に構築されたコンパクトな LoRaWAN モジュールで、433.92 / 470 / 868 / 915 MHz 帯域にわたる Sub 1GHz 無線通信用に設計されています。 22 dBm の送信電力と –138 dBm の感度を組み合わせ、長距離接続と堅牢な信号整合性を保証します。 2.4 ～ 3.7 V の動作電圧、低受信電流 (10