長年にわたり、当社はの製造に焦点を当ててきました Z-N100-01, 高周波PCB設計, PCB AOI検査 中国で最も競争力のあるサプライヤーの1つです。 私たちには優れたデザイン開発チームがあり、革新的なデザインにおいて実用的な価値と美的芸術の組み合わせを追求していますマイクロビア HDI PCB。 当社の技術レベルと研究開発能力は徐々に改善されており、新しい製品や新しい市場にそれらを適用し続けています。 私たちは常に独立した生産を強調し、標準を指示する際の品質に焦点を当てています。 当社の製品は、真正性の原則を実践しています。 企業が効果的な管理状態、アクティベーション状態、および健康状態になるように、組織の変化をタイムリーに促進します。 私たちは常に、お客様に顧客にサービスを提供し、テクノロジーに力を与え、従業員の福祉のために働き、顧客の最も信頼できるパートナーになるよう努めています。 当社の成功は、勤勉、誠実さ、プロ意識の基礎に基づいて構築されています。
  • Microvia HDI PCB
    電子製品がより薄く、より小さく、より高性能な設計に向けて進化し続けるにつれて、Microvia HDI PCB はスマート デバイス、自動車エレクトロニクス、5G 通信、医療機器などのハイエンド アプリケーションのコア基板テクノロジーとなっています。{0}{1}. . Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) の主力製品の 1 つとして、当社は hdi
  • 高Tg FR4 PCB
    高 Tg FR4 PCB は、高温、高電力、高信頼性のアプリケーションにおいて、多くのエンジニアや調達管理者にとって好ましい選択肢となっています。-{2}} 「Tg」はガラス転移温度を表し、PCB 基板材料が「ガラス状」状態から「ゴム状」状態に変化する臨界点です。 Tg 値が高いほど、高温環境における PCB の寸法安定性、機械的強度、および電気的性能が向上します。-。. . PCB 基板の
  • セラミック基板
    高電力、高周波、極端な環境でのアプリケーションでは、優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性により、セラミック PCB が多くのエンジニアに好まれています。-従来のエポキシ グラスファイバー基板とは異なり、セラミック基板 PCB は、アルミナ (Al₂O₃) や窒化アルミニウム (AlN)
  • 両面フレキシブルPCB
    フレキシブル回路分野では、配線密度が高く、軽量構造で柔軟性に優れた両面フレキシブル PCB が、多くのハイエンド電子製品の中核となる相互接続ソリューションとなっています。{0}}これらは、フレキシブル基板の上面と下面の両方に導電性銅箔を備えており、メタライズされたスルーホールを介して両面相互接続が実現されています。-. . したがって、これらは二層フレキシブル PCB、二層フレキシブル
  • カバーレイ フレックス PCB
    フレキシブル回路基板の設計と製造では、カバーレイ フレックス PCB はアスリートの膝パッドとよく似た機能を果たします。常に目に見えるわけではありませんが、これがないと、回路の寿命、はんだ接合の完全性、および全体の外観が損なわれる可能性があります。. . 本質的には、FPC (フレキシブル プリント回路) の表面に適用される、ポリイミド (PI)
  • ポリイミドフレキシブル基板
    高信頼性と高性能の電子アプリケーションでは、ポリイミド フレキシブル PCB が不可欠なコア コンポーネントです。-フレキシブル回路基板業界の技術ベンチマークとして、優れた高温耐性、機械的靭性、電気的安定性により、航空宇宙、医療用電子機器、自動車用電子機器、家庭用電化製品などのハイエンド分野で広く使用されています。-
  • 多層リジッドフレックス PCB
    軽量、信頼性、高密度の相互接続-. 現代のエレクトロニクス製造において、多層リジッド-フレックス PCB は、小型、軽量、信頼性の高い相互接続を実現するための基礎技術となっています。フレキシブル回路を備えたリジッド多層基板を単一の統合構造に積層することにより、リジッド基板の機械的安定性とフレックス回路の屈曲性が組み合わされます。このため、多層リジッド-フレックス PCB-
  • HDI リジッド フレックス PCB
    ハイエンド電子製品設計において、HDI リジッド フレックス PCB は、スペース利用率、信号整合性、構造的信頼性のバランスをとるコア相互接続ソリューションとなっています。{0}高密度相互接続 (HDI) テクノロジーとリジッド フレックス PCB 構造を 1 つの回路内に統合しており、限られたスペースでの高速で安定した信号伝送を可能にし、柔軟な曲げと剛性のサポートという 2
  • PCB経由で埋め込み
    ハイエンド エレクトロニクス製造において、PCB による埋め込みは高密度相互接続 (HDI) 設計を実現するための中核技術となっています。- PCB の内層間に埋め込みビア (PCB 内の埋め込みビア) を配置することで、多層基板内で信号を「見えない状態で」配線できるため、外層スペースの必要性がなくなり、配線の柔軟性と信号の整合性が大幅に向上します。{3}}. .
  • ウルトラ HDI PCB
    5G、AI、ハイエンド デバイスの需要により、Ultra HDI PCB は「小型、高性能」のボトルネックを克服する鍵となっています。-従来の高密度相互接続 PCB の進化形である-この基板は、超細線およびマイクロ接続設計を特徴としており、5G 基地局、AI アクセラレータ カード、折りたたみ式スマートフォンなどの製品の安定した動作をサポートします。{4}
  • 任意のレイヤーの HDI PCB
    PCB 設計の世界では、Any Layer HDI PCB がハイエンド製品レイアウトの王道とみなされています。{0}}これらは、特定のレイヤー間の相互接続のみを許可する従来の HDI
  • アルミ基板
    高出力、高-熱-電子アプリケーションでは、アルミニウム PCB がエンジニアに好まれる選択肢となっています。これらは回路のプラットフォームとしてだけでなく、高速熱伝導チャネルとしても機能し、高負荷下でも安定した信頼性の高いデバイス動作を保証します。-. . LED
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グループは、文化的包括的なサービスプラットフォームの構築に取り組んでいます 電子部品調達, PCBアセンブリサービス, 任意の層HDI PCB コアビジネス形式として。
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