多層フレキシブル基板

製品紹介

多層フレックス PCB (フレキシブル多層基板とも呼ばれる) は、複数のフレキシブル回路層を積層することによって作成されます。導電層と絶縁層を交互に配置し、精密な積層プロセスを使用することで、これらのボードは柔軟性を維持しながら多層相互接続を実現します。-限られたスペースで複雑な信号伝送を必要とするデバイス（{3}}ウェアラブル、医療検出器、ドローン制御モジュールなど）-では、このタイプのボードが事実上標準です。

技術的特徴と構造

 

• 4 層フレックス PCB: 中程度の複雑さの信号と電力分配に適しており、ポータブル デバイスで一般的に使用されます。-
• 4 層フレックス PCB スタックアップ: 最適化されたスタックアップ設計により、クロストークとインピーダンスの不整合が低減され、高速信号の整合性が向上します。-。
• 6 層フレックス PCB: 高速信号と差動ペア用の追加配線層を提供し、ハイエンド通信や産業用制御に最適です。-
• 複雑なフレックス PCB: ブラインド/埋め込みビアやリジッド フレックス統合などの特別なプロセスを組み込んで、極端な設計要件を満たすことができます。{0}
• 多層フレックス回路: 複数の信号ドメインと電源ドメインを備えたシステムで高密度の相互接続と EMI 制御を可能にします。{0}

追加の設計ポイント

素材と加工

多層フレックス PCB は通常、ベース材料としてポリイミド (PI) フィルムを使用し、銅箔の厚さは要件に応じて 12 μm、18 μm、または 35 μm から選択できます。製造プロセスには、曲げやねじりの際に安定した電気的性能を保証するためのレーザー穴あけ、精密ラミネート、カバーレイの適用が含まれます。動的屈曲を繰り返す用途には、柔軟性と寿命を向上させるために圧延焼鈍銅 (RA 銅) を推奨します。

アプリケーションシナリオ

製品の利点

 

• 高い柔軟性: 動的曲げをサポートし、三次元の設置スペースに適応します。-
• 軽量: コネクタとワイヤリング ハーネスが減り、デバイス全体の重量が軽減されます。
• 高い信頼性: はんだ接合部の数が少ないため、接続不良のリスクが軽減されます。
• 優れた信号整合性: 最適化されたスタックアップ設計により、高速信号伝送品質が向上します。-
• 柔軟な設計: リジッド ボードと組み合わせてリジッド フレックス アセンブリを形成し、多様な構造上のニーズに対応できます。{0}}

よくある質問

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. は、多層フレックス PCB の設計と製造に長年の経験を持っています。高度なレーザー ドリリング、高精度ラミネート、自動テスト装置を備え、ソリューションの評価からスタックアップ設計から量産までワンストップ サービスを提供しています。{3}}

高信頼性、高性能-の多層フレキシブル PCB ソリューションをお探しの場合は、こちらまでお問い合わせください。info@pcba-china.com技術的な詳細と見積もりについては、こちらをご覧ください。

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