BGA とその利点とは何ですか?
BGA (Ball Grid Array) は、チップ裏面にはんだボールをマトリクス状に配置する実装方法です。 SMT プロセスと組み合わせると、次のことが可能になります。
- 相互接続密度の向上: パッケージ サイズを増やすことなく、ピン数の多い IC をサポートします。{0}{1}
- 信号レイテンシと寄生インダクタンスの低減: 信号経路が短いため、高速回路に最適です。-
- セルフアライメント機能: リフロー中の表面張力によりデバイスの位置が自動的に調整され、組み立て精度が向上します。
- 熱放散の向上: はんだボールと PCB 銅プレーン間の直接熱伝達が可能になります。
- パッケージの高さを低くする: 軽量でスリムな設計の要件を満たします。
一般的な BGA タイプと機能範囲
STHL は、マイクロ BGA (2 × 3 mm) から大型 BGA (45 ～ 55 mm) まで、サポートされる最小ピッチ 0.25 mm のすべてを処理できます。以下のものが含まれます。
- μBGA、FBGA、CSP、WLCSP
- CABGA、CTBGA、CVBGA
- LGA、FCBGA、LBGA
- 特殊な高密度パッケージ（フリップチップ BGA など）-
SMT BGA アセンブリ – コアプロセス
1. PCB パッドとビアの設計
- NSMD パッドを推奨します。これにより、はんだがパッドの側壁に回り込み、接合の信頼性が向上します。
- -パッド内のビアは、はんだの染み出しを防ぐために、差し込むかメッキして閉じる必要があります。
- はんだボールの取り付けに影響を与えないように、パッド内ビア{0}{1}の設計を平坦化する必要があります。
2. はんだペーストのステンシル設計
- BGA パッドには円形の開口部が推奨されます。
- 厚さ：100～150μm（パッド面積率、ステンシル材質により異なります）
- レーザーカットされたステンレス鋼のステンシルにより、一貫したはんだペーストの転写が保証されます。{0}
3. 高精度の配置-
- CCD ビジョンアライメントによる配置精度は ±40 ～ 50 μm。
- パッケージの外形公差を補正するためのボール認識。
- 配置圧力を制御して、はんだペーストのはみ出しやショートを防ぎます。{0}}
4. リフローはんだ付け
- カスタマイズされた 12 ゾーンの窒素リフロー プロファイルにより、ボイドを削減し、接合強度を強化します。
- 両面アセンブリの場合は、二次リフロー中に底面コンポーネントが移動しないようにしてください。-
- BGA の反りを制御して、すべてのはんだ接合部が均一に加熱されるようにします。
検査と品質保証
- AOI 光学検査: 周囲のはんだボールの位置とはんだペーストの印刷品質をチェックします。
- X- 線検査: 隠れた接合部を 100% 検査して、コールド ジョイント、ブリッジ、ボイド、またはボールの欠落を検出します。
- IPC-A-610 クラス 3 準拠: 自動車や医療用電子機器などの信頼性の高い製品に適しています。
リワークとリボール
- デバイス全体の交換またはリボールを行うためのプロフェッショナルなリワークステーション。
- コンポーネントの水分レベル (J-STD-033) と加熱プロファイル (J-STD-020) を厳密に制御します。
- 隣接するコンポーネントに影響を与える二次リフローのリスクを最小限に抑えます。
応用分野
まとめ
プロジェクトが高速信号整合性、熱管理、長期信頼性などの課題に直面している場合-、または BGA パッケージングにより製造可能性に関する懸念が生じる場合 -、ガーバー ファイルと要件をお送りください。-当社はエンジニアリングの洞察を適用して潜在的なリスクを特定し、生産経験を活用して実用的な生産準備の整ったプロセス計画を作成します。これにより、SMT BGA アセンブリが設計から納品までスムーズに実行されるようにします。{5}}
小規模のバッチ パイロットでも大規模な生産でも、当社はお客様の PCBA BGA アセンブリ SMT PCB プロジェクトに対して完全に追跡可能なエンドツーエンドのサポートを提供し、すべての BGA はんだ接合が時間と過酷な環境の試練に耐えることを保証します。
今すぐお問い合わせください:info@pcba-china.com- 製品のパフォーマンスと信頼性に堅牢な保証層を追加する、-高標準の SMT BGA アセンブリを提供いたします。
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