まず、銅箔基板を加工や生産に適したサイズに切断します。通常、ラミネートの前に、基板表面の銅箔はブラッシングやマイクロ エッチングなどの方法を使用して粗面化されます。-。次に、ドライフィルムフォトレジストが、適切な温度と力を使用して基板に接着されます。次に、ドライフィルムフォトレジストを備えた基板を UV 露光機に置き、露光します。フィルムの透明な領域の UV 光は重合反応を引き起こし (これらの領域のドライ フィルムは、その後の現像および銅のエッチング ステップでエッチング耐性として保持されます)、回路イメージをフィルムから基板表面のドライ フィルム フォトレジストに転写します。フィルムから保護フィルムを剥がした後、まず未露光部分を炭酸ナトリウム溶液で脱湿します。{6}}次に、露出した銅箔を塩酸と過酸化水素の混合物でエッチングして除去し、回路を形成します。最後に、ドライフィルムフォトレジストを水酸化ナトリウム溶液で除去します。 6層以上の内層回路基板の場合、自動位置決めパンチを使用して層間回路位置合わせ用の基準穴を打ち抜きます。
